半導體 - 科技創新時代TechNovation

標籤: 半導體

Arm 推出全球首個 Armv9 邊緣 AI 運算平台，推動物聯網實現新一代效能

半導體

2025-02-27

Arm 推出全球首個 Armv9 邊緣 AI 運算平台，推動物聯網實現新一代效能

AMD公佈2024年第4季與年度財務報告

半導體

2025-02-05

AMD公佈2024年第4季與年度財務報告

英飛凌宣佈正式成立高雄據點深化與在地半導體產業鏈的連結

半導體

2024-12-18

英飛凌宣佈正式成立高雄據點深化與在地半導體產業鏈的連結

台積電2nm製程展現技術優勢，但成本挑戰不容忽視

半導體

2024-12-10

台積電2nm製程展現技術優勢，但成本挑戰不容忽視

SEMI SMG：2024年第三季全球矽晶圓出貨總量成長 6%

半導體

2024-11-13

SEMI SMG：2024年第三季全球矽晶圓出貨總量成長 6%

華為白手套事件引發連串封鎖中國半導體行動

半導體

2024-11-12

華為白手套事件引發連串封鎖中國半導體行動

透過3D封裝化整為零讓台積電代工華為AI晶片？

半導體 CPU/GPU 晶圓製造

2024-10-30

透過3D封裝化整為零讓台積電代工華為AI晶片？

臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌促半導體技術交流

半導體 IC設計產業脈動

2024-10-21

臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌促半導體技術交流

SEMICON Taiwan 2024系列報導5：儀科中心真空鍍膜系統助半導體設備供應鏈在地化

半導體專題報導

2024-09-06

SEMICON Taiwan 2024系列報導5：儀科中心真空鍍膜系統助半導體設備供應鏈在地化

SEMICON Taiwan 2024系列報導4：先進封裝之CoWoS供不應求面板級封裝崛起

半導體專題報導晶圓製造

2024-09-05

SEMICON Taiwan 2024系列報導4：先進封裝之CoWoS供不應求面板級封裝崛起