來自義大利資安新創公司 Exein宣布，完成 C 輪融資，金額達 7,000 萬歐元。此次募資由 Balderton 領投，Supernova 和 Lakestar 跟投，33N、United Ventures 及 Partech 則延續前一輪的投資。這筆資金挹注將推動 Exein 積極拓展全球市場，尤其是美國、日本、台灣及南韓，同時強化其在歐洲既有的市場地位。
Exein 是一家總部位於義大利羅馬，並在德國、台灣與美國設有據點的嵌入式物聯網資安公司，其年增長超過 450%，目前全球受其保護的裝置數量已突破十億台，並與多家全球頂尖的晶片與 OEM/ODM 廠商建立策略合作夥伴關係，包括聯發科（MediaTek）、美超微（Supermicro）、Kontron、SECO 以及 研揚（AAEON） 等。
伴隨著全球三分之一的資安漏洞與 物聯網（IoT） 裝置有關的現象，Exein 推出一系列可直接嵌入裝置內部的資安解決方案，提供強固且先進的防護機制。Exein 正快速成為嵌入式 物聯網資安的業界標準，其 AI 驅動的即時威脅偵測能力，已廣泛應用於關鍵基礎設施、半導體、能源、汽車、醫療與機器人等多個產業領域。
與傳統僅依賴網路防護的方式不同，Exein 採取「端點式」防禦概念，建構「數位免疫系統」，從裝置本身著手防禦攻擊。此去中心化的模式能協助製造商將最新資安工具無縫整合至產品中，防範駭客攻擊，同時符合全球資安法規要求，例如歐洲的《NIS2 》與即將於 2026 年生效的《Cyber Resilience Act》，以及美國的《Cyber Trust Mark》。
作為全球擴張策略的一環，Exein 也著手發展針對 AI 基礎架構與大型語言模型（LLMs）的執行時安全技術。這項技術可對裝置端 AI 與 LLMs 進行即時監控與威脅偵測，回應市場對去中心化 AI 安全性的迫切需求。Exein 也計劃運用資金進行策略性併購，加速成長並拓展解決方案版圖。
Exein 創辦人暨執行長 Gianni Cuozzo 表示：「Exein 的高速成長證明市場對 IoT 裝置安全的強烈需求。裝置層級的嵌入式資安是實現真正防護的關鍵。我們很自豪能幫助全球製造商滿足日益嚴格的資安法規，同時確保產品的防護力。我也很驕傲能強化歐洲科技創新的根基，並感謝合作夥伴與投資人對我們全球拓展願景的支持，一同打造連網世界的『數位免疫系統』。」
Balderton 資深合夥人 Elena Moneta 表示：「我們正處於萬物連網的時代，從鐵路系統到工業機械，全都上了網，也因此面臨更多資安威脅。AI 的崛起更讓攻擊者能更快速、更大規模地發動攻擊。不再只是從正門入侵，軍艦上的微波爐或醫院候診室的智慧魚缸，任何一個連網裝置都有可能成為破口。Exein 的解法從源頭出發，將即時資安機制直接嵌入裝置本體，在邊緣端持續監控、學習與回應。Gianni 與他的團隊是實現這項使命的最佳人選，我們很榮幸能成為他們邁向 AI 世代超連網世界的合作夥伴。」
