COMPUTEX 2025 信驊科技展出新一代 AST1800 晶片

信驊科技於COMPUTEX 2025中展出全新一代AST1800晶片，傳承延續AST1700 I/O擴充晶片功能並進一步整合eFPGA （可程式化邏輯晶片）技術，為未來伺服器設計帶來前所未有的簡化與效能提升。

未來伺服器設計趨勢將朝模組化發展，信驊科技於去年推出AST1700 I/O擴充晶片， 完美搭配第八代遠端伺服器管理晶片AST2700，大幅簡化設計並降低功耗，而全新推出的 AST1800 系統單晶片（SoC）更延續了AST1700 的優勢，以突破性的設計理念，延續高效能 I/O 擴充模組，透過 LTPI 技術提供高達 1Gb/s 的頻寬，靈活支援多種 I/O 與資料傳輸需求，適合用於高密度伺服器環境。此外更進一步內建 eFPGA 架構整合電源啟動時序控制（Power Sequence），也能依應用需求實現客製化邏輯功能如 GPIO 控制、通訊協定轉換等，提供高度彈性的系統設計空間；搭載OCP M-PESTI以及 eSPI 匯流排，並提供完整的綜合、燒錄、除錯與邏輯分析工具，大幅簡化硬體與軟體的開發流程。AST1800 採用21x21mm 封裝設計，不僅體積精巧，亦具備高度整合性與彈性，是一款極具競爭力與成本效益的SoC 解決方案，有效提升資料中心與邊緣運算設備之效率與可擴展性，預計將於2027年後量產供貨。

本次展會並以「Advancing Towards Diverse Applications」為主題，以AST2600 BMC遠端伺服器管理晶片及AST1060 PRoT安全性晶片攜手客戶展出各項解決方案，全方位呈現信驊科技在多元雲端應用場景中的技術深度與整合能力；展出範圍涵蓋計算節點伺服器（Compute Node Server）、交換器（Switch）、電源機架（Power Shelf）、散熱管理（Cooling Management）、智慧型網路介面卡（Smart NIC）、邊緣 AI 與網路應用（Edge AI and Networking）、以及 直立式AI伺服器（AI VFF）等眾多應用，從過往的單一遠端伺服器管理晶片朝向多元佈局發展，提高BMC系列產品在客戶端的滲透率，並且廣泛擴展產品組合，展現出強勁的創新動能與市場競爭力，也為信驊帶來更大的成長動能。