半導體

大聯大世平集團攜手NXP共創價值服務 加速推進智慧時代來臨

大聯大世平集團攜手NXP共創價值服務  加速推進智慧時代來臨
  • Published2024-12-19

看準萬物互聯是智慧生活的基調,全球領先半導體零組件通路商大聯大控股世平集團與全球半導體領導廠商恩智浦半導體(NXP)攜手合作,透過共享關鍵資源的策略從「技術支援、跨產業開發智慧終端及孵化創新應用」等層面進行合作,協助汽車、遊戲、智慧家庭等領域的系統廠或終端設備商,以更前瞻的解決方案縮短產品開發與上市時程,加速推進智慧時代。

NXP台灣區業務總經理臧益群表示,NXP致力於創造突破性的前瞻技術,以及「共生、共好、共創Brighter Together」的企業理念,讓互聯世界變得更美好、更安全。要實現這一理念,與供應鏈夥伴的深度合作至關重要。而世平集團長期以供應鏈樞紐角色串起上下游產業資源,攜手NXP提供技術支援、創新加值等面向的服務予客戶,一直是NXP的最佳夥伴之一。

大聯大世平集團產品行銷長林育仲提到,世平集團攜手NXP、緯創資通共同成立的聯合實驗室 ,是透過世平集團的技術服務,將NXP最新的車用半導體技術導入至實驗室,打造新一代車用電子電氣架構的通訊驗證及開發環境。未來,此實驗室將協助車廠加速推出新一代智慧汽車,推動軟體定義汽車(SDV)時代的來臨。除此之外,世平集團也與NXP在技術、智慧終端開發及孵化創新三個面向深度合作,並已展現具體成果。

技術服務方面,世平集團擁有超過百人的應用技術群(Application Technology Unit,ATU)團隊,長期以強大的技術支援能力,攜手NXP補足零組件與系統廠的技術缺口,協助客戶克服產品開發過程中、不同階段所遇到的不同問題,加速開發搭載NXP解決方案的智慧終端。

跨產業智慧終端開發方面,世平集團積極參與NXP舉辦的技術研討會,於2024年近20場活動中,攜手眾多系統廠及終端設備商,展示搭載NXP方案的智慧終端,涵蓋AI相機、觸控電腦、數位儀表板等多元產品,展現世平集團協助客戶導入NXP解決方案的實力。

在支持創新方面,世平集團連續兩年攜手NXP參與創創科技挑戰賽( Innovation Tech Challenge),幫助學子運用NXP前瞻工具發揮創意,像是2024年度的競賽活動,多組學生團隊在世平集團的協助下,利用NXP套件開發出的「數位照護」與「智慧機器」應用,都令人眼睛為之一亮,例如,「睡之呼吸」學生團隊運用NXP i.MX RT1060 EVKB解決方案,針對高齡者居家長期照護的需求,開發出數位照護應用「睡得安心」,創新能力獲肯定,贏得第一名殊榮。

秉持「打造更安全、更智慧的世界」的共同理念,世平集團與NXP長期合作,提供客戶涵蓋多種應用的基礎零件,打造價值服務協助客戶加速開發智慧終端,串連各界一起邁向智慧時代。

資料、照片來源:大聯大世平集團

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