全球車用晶片市場競爭模式重組 大聯大採取縱橫整合策略優化供應鏈服務

當智慧新能源汽車浪潮來襲，全球汽車半導體產業進入競爭模式重組的全新時代。為此，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚集團於上海與深圳圓滿舉辦「車用技術應用展演」，透視產業鏈供需變化，並且採取「橫向整合晶片廠、縱向整合車廠」2大策略，優化全球車用晶片供應鏈的上下游合作模式，極大化晶片供應效率，創造車廠、晶片廠與大聯大的3贏格局。

車用晶片市場競爭模式重組

世平集團產品行銷長何享洲首先指出，智慧新能源車的種類多樣化，對於零組件的差異化要求高，且零組件規格持續升級，促使車廠需要更多元化的晶片解決方案。詮鼎集團中國區營運副總林明勳接著提到，以往車廠主要採購符合車規的零組件，但隨著汽車朝向智慧化、電動化發展，這兩年開始出現非車規零組件的需求，車廠或第一級供應商（Tier1）的晶片需求也開始走向複雜化。

隨著下游車廠及第一級Tier1供應商的產品需求走向多元化與複雜化，加上COVID-19疫情讓車廠意識到晶片穩定供貨的重要性，雙重因素促使產業的晶片採購方式出現改變。品佳集團產品行銷長文國偉說明，現在已經開始有車廠跳過Tier1直接與MCU供應商進行策略合作，藉此縮短設計流程及穩定供貨，並達到降低成本目的。

因應下游客戶需求變多、採購模式大不同，上游晶片廠開始出現整併現象，希望藉此擁有更多產品線，才更有機會贏得車廠的訂單。可以說，現在整個車用半導體產業供應鏈，正處於一個劇烈變動的時間點。

優化供應鏈以開創三贏格局

為了在產業新的競爭模式上，持續扮演上下游串連的最佳橋樑，大聯大整合旗下4集團的能量，推動2大整合策略，優化全球車用晶片供應鏈的合作模式。

第一、橫向與全球晶片廠整合，佈建多元化的解決方案：

何享洲表示，汽車晶片應用領域廣泛，早在10多年前大聯大就已積極投入，以提供客戶整體的解決方案，至今大聯大250條產品線中，已有超過50條車載相關半導體晶片，幾乎覆蓋所有汽車應用，包括ADAS、控制器、三電系統、被動元件、連接器等產品都有。

「友尚集團近60條代理產品線中，有26條為車用晶片相關，技術涵蓋面豐富且完整」友尚集團執行長特別助理陳威光接著指出，近年來因應新能源車用市場蓬勃發展，友尚內部特別啟動EV專案來應對市場及客戶的需求變化，透過整合業務、產品經理、技術支援工程師(Field Application Engineer，FAE)、方案團隊之EV策略佈局，結合車體內、外各種技術及晶片需求，提供客戶豐富且多元的完整解決方案，再加上大聯大全球服務的佈局，目前成效顯著，獲得車廠、客戶及市場的認可，也證明了大聯大對車廠、Tier1以及Tier2與原廠在EV市場的價值。

第二、縱向與車廠及Tier1廠商整合，提供客製化的技術服務：

文國偉表示，早在7年前品佳就成立汽車電子業務團隊、5年前成立技術團隊，如今品佳有近百人深諳車用產業，加上其他3家集團的人員，大聯大技術團隊多達300位，這些工程師不僅都取得ISO26262認證，有些還擁有MCU等特殊技能及認證。藉由充沛的汽車技術人才，可以深入車廠或Tier1廠商的需求，提供客製化的技術服務。

林明勳另外以詮鼎集團的業務為例說明，詮鼎有許多Tier1客戶，這些客戶的需求都不一樣，是以詮鼎集結整個控股公司的能量，以多元化解決方案及客製化技術支援能力，提供車廠或Tier1供應商最好的服務，讓大聯大交出去的晶片從組裝到零組件中，再裝到整車上，所有流程都可以順暢、高效的完成。

隨著汽車產業翻天覆地的展開轉型，大聯大持續扮演通路商最佳橋樑的角色，期能為車廠提供最適合且多元的晶片解決方案與服務，也助晶片廠商在市場競爭模式重組之際，建立更強的競爭優勢，藉以贏得車廠的青睞。

資料來源、照片提供：大聯大