成熟IC競爭格局迎來變動，但成功關鍵絕不是靠補貼

全球半導體產能的擴展和晶片設計技術門檻的降低，包括歐洲、美國、印度、東南亞都有新廠在蓋，再加上地緣政治的影響，晶片競爭進入了新階段，其中台灣低階晶片設計可能首當其衝。

中國半導體補貼是良藥還是毒藥？

目前，中國市場因地緣政治因素受到的影響最大。有一派業界論點認為，由於中國遭受高階設備和材料的輸入限制，無法發展先進製程和相關產品，可能會轉而將資本投注在成熟製程的發展上，包括晶圓代工和晶片設計。這派論點認為，中國可以無上限地進行補貼，這將明顯增加中國業者的技術優勢，甚至超越台灣業者。

但事實並非如此，中國晶片設計業者一直以來都集中發展低階、低毛利的產品，如驅動IC、觸控、指紋辨識和功率半導體等，因門檻相對較低，中國業者能夠藉由獲得政府補貼，犧牲毛利換取市場，一度拿下了極大部分的市場份額。然而，這些晶片技術現在越來越複雜，且要求更高的功能整合、更高的頻率，或者是必須擁有獨佔的技術，才能創造更高的獲利，中國晶片業者面臨的挑戰愈來愈大。儘管中國廠商試圖跟上技術腳步，但是，隨著外部技術來源的逐步被美國切斷，再加上中國與國際市場逐步分離，其與先進國家的技術水平差距開始顯現。

在這樣的格局之下，中國的補貼政策儼然已經無法改變競爭格局，甚至於這些補貼對於中國業者未必有益，舉例來說，出口退稅這種補貼普遍存在於中國晶片業者，這增加了業者的報價競爭力，但也造成了中國業者造假的習慣、營收灌水，無法反映真正的技術實力，業者也缺乏動力追求更先進的技術和獲利能力。

法規、地緣政治風險衝擊中國半導體

那麼台灣業者應該怎麼選擇？我們認為應該尋求替代市場，取代中國。這是因為中國市場雖然龐大，但也充滿著風險和不確定性。中國政策和法規的變化常常給企業帶來不可預測的影響，而中國市場的競爭也非常激烈，各種低價競爭、山寨產品和侵權行為層出不窮，這些都給台灣企業帶來了極大的挑戰。

另外，中國以及美國之間的政治關係一直不穩定，可能會受到地緣政治等各種因素的影響。目前中國半導體實際上面臨的困難遠大於機會，由於國際大客戶已經紛紛從中國出走，且後續產品的生產也積極尋求非中國生產的晶片方案，避免資安風險，對台灣而言，反而是絕佳的機會。

補貼從來就不是競爭力的關鍵

台灣也有部分晶片設計業者認為政府應該更大幅度補貼，藉以增加業者的競爭力。不過以全球晶片設計業者來看，補貼從來就不是競爭力的主要來源，有競爭力的業者可以自行發展更具技術優勢的產品，增加獲利能力，而不是巴望著透過補貼來降低虧損，如果晶片設計能做到不賺錢，那也代表這個產業/產品不值得做了。

因此，台灣晶片設計業者應該繼續加強技術研發和提升產品的附加價值，而不是把希望寄托在政府的補貼上，或者盲目擴大對中國市場的投入。另一方面，台灣廠商也需要加強與全球市場的聯繫和開拓，以求降低風險，並擴大市場份額和提高產品的國際化水準。

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