國科會轄下國家實驗研究院（國研院）於2024年10月17日赴捷克布爾諾（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇，並參加先進晶片設計研究中心（Advanced Chip Design Research Center, ACDRC）揭牌儀式，進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作。
「Semi Impact Forum Brno」論壇於10月17日舉行，主題為「Semi-Innovation in AI and Automotive」，邀請全球多位半導體領域的重要領袖進行演講，並匯聚各國學者、業界專家及政策決策者，以及來自捷克及臺灣的半導體製造商與新創企業，共同探討人工智慧與汽車技術的最新趨勢。此外也將聚焦歐洲半導體生態系的快速發展，尤其關注台積電近期在德國德勒斯登（Dresden，鄰近捷克邊境）的新設點所可能造成的影響。
先進晶片設計研究中心係由國研院與捷克網路安全中心合作成立，於10月18日舉行揭牌儀式，捷克方有多位高層官員蒞臨，包括參議院議長韋德齊（Miloš Vystrčil）、眾議院議長艾達莫娃（Markéta Pekarová Adamová）、科研創新部次長哈利柯娃（Jana Havlikova），及馬薩里克大學資安中心主任兼先進晶片設計研究中心主任Prof. Tomáš Pitner。臺灣方面除了駐捷克代表處柯良叡大使、國研院蔡宏營院長親臨現場外，外交部歐洲司林主恩副司長及國科會科教發展暨國際合作處李旺龍處長也於線上與會，外交部林佳龍部長與國科會陳炳宇副主委則預錄致詞稿於現場播放，顯示此中心在兩國科技與外交領域的重要地位。
先進晶片設計研究中心是「臺捷韌性計畫」的一部分，由外交部委託國研院執行，旨在協助捷克提升半導體產業能力，同時推動兩國在晶片技術相關領域的創新研究。該中心已於今年6月在臺灣舉行簽約啟動儀式，並開始提供科技發展平台，促進兩國科研機構與產業間的交流與合作，到目前為止已經促成多項合作項目，包括車用MCU、網路安全IC、IC設計後端自動化工具、AI晶片、SiC品質管控與測試設備等。
外交部林佳龍部長表示，臺灣是晶片製造和設計的強國，擁有多家領先全球的半導體研究機構及廠商，例如國研院和台積電。而捷克以其先進技術、熟練的科學家和工程師，以及戰略性的地理位置，將在歐洲半導體產業中扮演重要角色。藉由結合兩國專業知識、人才及產業優勢，並以民主、自由、法治等共享價值為基礎，臺灣和捷克自然而然成為發展關鍵技術供應鏈的合作夥伴，而透過在半導體產業的合作，將進一步加強彼此與整個中東歐民主盟友間的經濟安全與民主韌性。
國科會陳炳宇副主委指出，先進晶片設計研究中心的成立是臺灣與捷克合作的重要里程碑，也為臺灣與捷克的晶片產業在歐洲甚至全球，擘劃了重要的戰略定位，雙方的研究團隊將透過官方的合作架構，支持學界於半導體各相關領域的研發合作與交流；未來更希望雙方能在生技、太空及人工智慧等領域加強合作，為雙方的科技產業奠定基礎。
國研院蔡宏營院長表示，此次捷克之行對臺捷科技合作具有重大意義，尤其是在半導體技術領域的鏈結與合作，盼為全球晶片產業注入創新與競爭力，帶動捷克半導體產業生態系的發展，同時加強臺灣半導體產業在歐洲的鏈結，打造雙贏互惠的合作關係。
- 首圖為國研院及產學研團隊與捷克科研創新部次長哈利柯娃合影（照片來源：國研院提供）
