先進特殊應用積體電路 (ASIC) 大廠創意電子 (GUC) 很高興宣布，其 3 奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商 (CSP) 及多家高效運算 (HPC) 解決方案供應商所採用。這款尖端 ASIC 預計將於今年流片，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。
創意電子的 HBM3E 控制器和 PHY IP 已被許多 AI 公司採用，創意電子也積極與高頻寬記憶體（HBM）供應商合作，如美光，為下一代 AI ASIC 開發 HBM4 IP。
創意電子 HBM3E IP 亮點：
- 通過台積電先進製程技術的驗證：台積電 N7/N6、N5/N4P、N3E/N3P 製程。
- 通過所有主流 HBM3 廠商的矽驗證
- 在台積電 CoWoS-S 及 CoWoS-R 技術上均通過矽驗證：創意電子為 TSMC CoWoS-S 設計 eDTC與 CoWoS-R 設計 IPD，以實現最佳電源完整性。
- 高階中介層(Interposer)佈線：專利中介層佈局，既支援具 Y 軸偏移的角度佈線，又能保持最佳的信號完整性及電源完整性。
- 內建小晶片互連監控解決方案：GUC 與 proteanTecs 合作，將小晶片互連監視器整合到 HBM PHY 中。此功能增強了小晶片的可觀察性和可靠性。
- 完整的2.5/3D多晶片設計服務：創意電子可為 HBM CoWoS ASIC 平台設計提供完整的 2.5D 與 3D 服務的選項。
創意電子與美光之間的合作證明，創意電子的HBM3E IP 與美光 HBM3E 可以在 CoWoS-S 和 CoWoS-R 技術上實現 9.2Gbps。創意電子測試晶片的矽結果顯示，除了電源完整性 (PI) 與信號完整性 (SI) 結果通過考驗，在不同溫度和電壓角落上也取得優異的眼圖邊限。此外，創意電子的 IP 與美光的 HBM3E 時序參數整合時可展現更有效的匯流排利用率，進一步增強整體系統效能。
「我們很高興看到我們的 HBM3E 控制器和 PHY IP 整合到 CSP 和 HPC ASIC 中。」 創意電子行銷長 Aditya Raina 說。「我們的 HBM3E 解決方案不但經過矽驗證，亦通過多個先進技術與主流廠商的驗證，而持續獲得多家大廠採用，也彰顯出這個解決方案的穩健度與優勢。我們期待繼續為各種應用提供支持，包括人工智慧、高效能運算、網路和汽車。」
美光AI Solutions Group的資深總監 Girish Cherussery 表示，「記憶體是人工智慧伺服器不可或缺的一部分，也是資料中心系統效能和進步的基礎」，「美光同級最佳的記憶體速度及能源效率表現，非常有益於因應例如 ChatGPT 等大型語言模型這類生成式 AI 工作負載日益增加的需求，進而支援 AI 維持成長步調。」
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