國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）在國科會的政策引領及前瞻基礎建設計畫的支持下，全力投入半導體高階儀器設備及關鍵零組件之自研自製，協助國內半導體設備供應鏈在地化發展，於9月4日至6日「臺灣國際半導體展」（SEMICON Taiwan 2024）中展現近期研發成果。
國研院儀科中心長期發展真空鍍膜技術，因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展，已提供學界與業界多套自研自製真空鍍膜系統；近年更與國內半導體設備大廠合作，協助產業研發下世代製程關鍵設備。本次展會特別在9月6日舉行的「半導體先進檢測與計量論壇」發表儀科中心自行開發應用於次世代半導體設備之臨場檢測技術，介紹可整合多樣製程系統及薄膜檢測分析模組之叢集式臨場檢測系統，在不破真空的情況下達到連續製程與即時分析，減少樣品表面遭受大氣污染機率，可作為半導體新穎材料製程研發時的有力工具依據，提升製程良率與可靠度。
除了開發半導體產業未來發展所需之關鍵儀器設備，國研院儀科中心亦積極投入半導體二維材料製程開發與驗證，提供產學界研發新穎材料時的測試平台；同時培育下世代半導體技術高階研發人才，希望藉此推動國內高階關鍵儀器設備之自主研發，將上游設備與製程的研發成果完整銜接至下游產業應用。
此外，國研院儀科中心開發之多樣態客製化光學系統及元件亦於「臺灣國際半導體展」現場展示，其中「三維光場成像系統」可於2秒左右完成三維影像解算，應用在半導體封裝及機密機械的自動化三維取像與檢測；「高光譜顯微影像分析儀」以人工智慧為影像分辨核心，透過影像深度學習的方式分辨不同材料的光譜資訊，能幫助微奈米材料顯微影像分析。儀科中心也安排了光學及真空領域的研究人員到場與業界人士對談，針對產業技術發展的痛點進行專業討論交流。
國研院儀科中心配合國家政策支援科技發展，建構跨領域整合的儀器科技研發服務平台，以驅動儀器設備在地化為使命。期望透過本次展覽及技術對談交流，展示臺灣自主研發半導體儀器設備之能量，吸引更多業界人士投入儀器設備產業，扭轉現今多為代工的半導體產業分布，厚植及深耕本土基礎儀器技術，以迎接半導體設備自主化時代之來臨。
- 首圖為國研院儀科中心於國際半導體展展出多項自研自製高階儀器設備，照片來源：國研院提供
