在AI的帶動下，半導體需求持續攀升。根據市調機構預估，半導體市場規模在2030年將達到1.2兆美元，這波由AI/HPC所帶動的需求量比起過去由智慧手機、資料中心而驅動的需求都還要高。面臨市場強勁的需求，晶圓製造大廠台積電持續規劃擴廠，整個產業積極尋求更能提高算力、減少能耗、降低成本的解決方案。正在南港展覽館舉辦的SEMICON Taiwan 2024吸引國內外超過8萬多名業界人士蒞臨，超過1,100家半導體上下游業者參與展出。
SEMI 全球總裁暨執行長 Ajit Manocha 表示：「台灣擁有完整且強大的半導體供應鏈，涵蓋從前端製造、封裝測試到設計研發的每個環節。未來七年，預計超過50%的產業成長將源自AI相關應用，產業規模將從目前的6,000億美元提升至1兆美元，並在2040 年至2050年間，有望突破至4至5兆美元規模。如今，半導體產業面臨人才缺口、供應鏈中斷及管理、和永續發展等多重挑戰，需要全球攜手合作應對，而台灣憑藉其領先地位將在克服這些挑戰方面擔當關鍵角色。」
這波由生成式AI所帶動對高運算、低耗能AI晶片的高度需求，使得先進封裝CoWoS產能自去年起已供不應求，然而在整個3D IC製造上也面臨不少挑戰。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍在3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇中表示，小晶片（Chiplet）密度越來越高，散熱成為一大問題，因此材料是關鍵的一環，而這需要產業一起努力，無法單靠材料商解決。
日月光資深副總經理洪松井也表示，現今面板級扇出型封裝（FOPLP）新技術，方形的面板比起晶圓級封裝雖能多7至8倍的封裝數量，受到市場關注，但須克服的挑戰也不少，包括機台、材料等方面，如果能及早建立聯盟，並且建立標準化，把面板做到600×600（mm），每站機台都跟2至3個供應商合作，應可滿足需求。
臻鼎集團營運處董事長李定轉則指出，載板/基板在先進封裝上也不能落隊，希望整個上下游的資料能做更好的分享與串連，透過機器學習等技術來優化生產。洪松井強調，要整個生態系一起進步，包括材料商、設備商，透過聯盟讓整個供應鏈可以做到更精準的問題追蹤都是必備的。
- 首圖為多位國內外政府及企業代表蒞臨SEMICON Taiwan 2024盛會。照片來源：SEMI提供。
