華為白手套事件引發連串封鎖中國半導體行動

美中科技戰持續升級，華為透過「白手套」企圖繞道採購台積電7奈米製程的事件，在2024年11月引爆新一輪的管制風暴。這場始於單一企業的矛盾，迅速演變為全面性的產業封鎖，凸顯美國對中國科技發展的戰略圍堵進入新階段。

從台積電暫停供應先進製程、銷毀相關晶圓，到美國要求半導體設備大廠提供中國客戶清單，整起事件的發展不僅牽動全球半導體產業的神經，更可能重塑未來全球科技產業的競爭版圖。

特別是在人工智慧技術快速發展的關鍵時期，這場風暴對全球科技產業的衝擊，將遠超過表面所見的供應鏈重組，甚至可能改變整個產業的創新進程與技術發展方向。

突破管制的代價：華為白手套策略遭遇重挫

這起事件源於華為的昇騰910B處理器被發現採用台積電7奈米製程產品，深入調查發現是透過中國多家IC設計公司作為「白手套」進行採購。根據半導體業界消息指出，這家中國設計公司在今年上半年向台積電投片時，支付了數億美元（約上百億新台幣）的全額晶圓代工費用。

當台積電察覺其設計與華為的AI處理器昇騰910B高度相似時，立即採取行動通報美國商務部，同時取消該客戶的設計定案（tape out）。

筆者認為，這種透過第三方企業規避出口管制的做法，反映了中國科技企業在面對嚴格限制時的突圍策略。然而，此次事件的結果證明，這種繞道方式不僅風險極高，且可能導致更嚴厲的反制措施。中國媒體披露，所有相關晶圓已被台積電全數銷毀，這項處置不僅造成中國企業鉅額投資損失，更暴露出中國半導體產業在關鍵製程技術上的脆弱性。

美國擴大圍堵：日韓大廠加入制裁行列

此事件迅速觸發美國展開更全面性的管制行動。除了台積電宣布暫停供應先進製程外，美國眾議院中國特別委員會更進一步要求包括荷蘭ASML、日本東京威力科創、以及美商應用材料、科林研發、科磊等五大半導體設備商，必須提供其中國客戶的完整清單。這項要求的背後，反映了美國對中國半導體產業發展的深層憂慮，尤其是在軍事科技與人工智慧等關鍵領域的應用。

值得注意的是，這次的管制措施已不僅限於成品晶片，而是擴展到整個半導體產業鏈。台積電已開始全面重新檢討認證客戶身分流程，並計畫提高對客戶洽談、流片的審核標準。新的審查機制不僅包括原有的高效能運算晶片輸出相關算力、電晶體密度規範，還新增了對晶片尺寸與高頻寬記憶體使用的限制條件。這種多層次的管制架構，實質上形成了一道更為嚴密的技術屏障。

在美國的強力主導下，日本政府也展開一系列限制措施。東京威力科創（Tokyo Electron）配合美國要求，加強對中國客戶的出貨審查，特別是針對可能用於先進製程的關鍵蝕刻設備。此外，日本政府更計畫擴大對中國的半導體材料出口管制。

韓國方面，三星電子與SK海力士也被迫重新評估其在中國的業務策略。三星除了對中國客戶的7奈米以下製程訂單進行更嚴格的審查外，其先進封裝業務組的重組也被市場解讀為因應美國制裁的策略性調整。產業分析師指出，韓國企業雖然在中國擁有重要的生產基地，但在美國施壓下，不得不採取更謹慎的技術輸出政策。

科技產業重組：中國AI發展陷入困境

然而，然而，對中國企業而言，衝擊更為嚴重。包括阿里巴巴、百度等科技巨頭的AI發展計畫都將面臨前所未有的挑戰。產業專家指出，中國AI晶片企業短期內只能將產品重新設計到較低階製程，降低算力密度；中期則需仰賴本土晶圓代工廠提升先進製程良率與產能；長期發展則取決於上游設備材料的突破程度。

這場風暴正推動全球AI技術發展走向區域分化，可能形成相互封閉的技術生態系統。在美國持續加強圍堵的情況下，中國被迫尋求自主研發之路，但短期內難以突破關鍵技術障礙。這種分歧不僅重塑了產業供應鏈，更可能導致全球科技創新模式出現根本性的轉變。

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