英特爾切割設計與製造，能否帶動其晶圓代工業務？

早在英特爾宣布IDM2.0的第一時間，業界就曾預言，英特爾最終必定會切割設計與製造，才有辦法在晶圓代工服務模式上追趕台積電及三星。然而IDM2.0啟動之後，英特爾在自家晶片銷售不斷遭遇逆風，營收大減，更讓產業對英特爾發展晶圓代工的信心不斷削弱。

為了扭轉情勢，前不久英特爾正式公告決定重組製造部門，拆分晶圓代工業務，將代工部門轉型為代工工廠，開放內部和外部客戶訂單。藉此，英特爾希望2024年成為全球第二大代工廠，製造營收達200億美元，並在2025年節省80億至100億美元，恢復過往獲利水準。英特爾決定拆分固然符合產業的正面預期，但要真正發展為代工巨頭，其代工實力需要時間提升。要追趕上台積電和三星，至少需要5至10年時間。

晶圓代工市場取決於大客戶之爭

目前，英特爾在7奈米製程仍面臨困境，要趕上5奈米和更先進製程，代工技術和產能均需大幅提高，而這不是CEO出來喊喊口號就能夠達成的事情。

在晶圓代工市場上，擁有穩定的大客戶基礎對企業而言至關重要。大客戶不但帶來巨額訂單和營收，也有利於進一步發展新技術與降低成本。如果英特爾要在代工市場上取得成功，首要之務就是穩固現有客戶，爭取更多大客戶的青睞。然而，英特爾在這方面還難以說服客戶，這也是英特爾與台積電最大的差別。

此外，晶片設計日益標準化和一體化增加代工服務的重要性。未來代工市場的競爭力指標包括技術領先、大規模產能和成本優勢。在這些方面，台積電憑藉在技術、經驗、產能和成本方面的優勢，對英特爾形成最大威脅。

儘管英特爾擁有龐大且全球分佈的客戶基礎，但要真正將此轉換為代工優勢，英特爾仍需要時間提高代工實力，獲得客戶信任與青睞。對英特爾來說，若要在代工市場上嶄露頭角，穩固和擴大客戶基礎是當務之急，也將是關鍵所在。

拆分代工部門的挑戰與正面意義

不過外資報告普遍認為，英特爾代工實力仍不足以構成對台積電和三星的威脅。雖然部分IC設計公司可能試著與英特爾合作，但由於雙方在成本、客戶群和技術層面存在差距，英特爾代工服務難以與台積電和三星競爭。代工市場幾年內不會有太大變化。

所以英特爾雖決定重組代工部門，開放內外部訂單，但要達成第二大代工廠和恢復過往獲利目標，仍是相當困難的事情，尤其要超越台積電的這個目標，被認為幾乎是不可能的任務。台積電在代工市場上仍佔有絕對優勢，對英特爾而言只會是一場艱難的追趕戰。

不過儘管如此，拆分代工部門為英特爾未來發展仍具有正面意義。一方面可以降低英特爾在研發和營運上的負擔，提高資源使用效率；另一方面也有利於代工部門專注發展，謀求新的客戶和訂單，逐步累積經驗和提高實力。雖然代工部門短期內難以媲美台積電，甚至也和三星有段距離，但未來若持續成長，仍有望在代工市場上佔有一席之地，為英特爾帶來新的機遇與發展動力。

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