Computex展會前夕，研華公司（TWSE: 2395）宣布與高通技術公司展開合作，攜手推動以 AI 驅動的物聯網 (IoT) 應用發展。藉由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術於研華邊緣運算與 AI 平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用。
高通於今年初推出 Qualcomm Dragonwing™ 產品品牌，提供業界領先的 AI 運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產業大規模創新提供全新可能。研華也同步導入 Dragonwing 技術，廣泛應用於多樣化的硬體形式與產品線，包括搭載 Qualcomm Dragonwing QCS6490 處理器的嵌入式模組、智慧面板與 AI 攝影機，以及採用 Qualcomm Dragonwing IQ8 與 IQ9 平台的邊緣 AI 系統與機器人控制器。研華將透過這些平台，提供具擴展性與高效能的智慧解決方案，廣泛落實於機器人、智慧製造、醫療、零售與城市基礎建設等應用場域。
為促進開發者創新，高通亦與研華合作，協助其打造以開發者為核心的Edge AI 開發與部署工具鏈。雙方結合研華在嵌入式市場的深厚經驗與高通的強大平台驅動能量（包含 Edge Impulse 與 Foundries.io），並整合研華自有的 EdgeAI SDK，提供無需撰寫程式碼或低程式碼的模型訓練工具與豐富模型資源，協助開發者加速產品上市時程，並高效擴展智慧邊緣應用。
「我們非常榮幸能與高通展開更深層的合作，」研華嵌入式平台事業群總經理張家豪表示：「透過 Dragonwing 平台與研華的 EdgeAI SDK，雙方攜手推動可擴展的智慧邊緣解決方案，加速下一世代 AI 在產業中的落地應用。」
高通技術公司汽車、產業暨嵌入式物聯網事業群總經理 Nakul Duggal 表示：「我們非常高興能與在物連網與嵌入式運算領域具領導地位的研華公司深化合作。基於高通領先的邊緣 AI 與連接能力，結合研華堅實的邊緣運算平台，我們將共同推動邊緣 AI 的重大創新，協助各產業充分發揮智慧自主系統的潛力，加速多元領域在新一代 AI 應用普及。」
