研華打造 AI 自主全球端到端供應鏈

為AIoT加速落地，研華公司持續展現營運韌性。研華董事長劉克振表示，2025 年是研華展現營運韌性並推動轉型的重要關鍵年。面對產業全面邁向 AI 化與邊緣運算加速發展的趨勢，研華將於 2026 年以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，持續推動軟硬體的深度協作，打造具備高度彈性與可擴展性的多元邊緣解決方案的最佳平台，並在 AI 時代扮演「邊緣 AI 落地」的重要倡議者，成為市場最受信賴的關鍵硬體與軟體平台供應商。

劉克振強調，研華將持續貫徹 Niche-BU-Cluster 與阿米巴經營模式，強化以高附加價值為核心的全球市場精耕策略，並建立橫跨八大區域的 WWBO (Worldwide Business Operations) 全球區域銷售營運總部模式，以更高紀律加速區域與產業版圖擴張。同步打造以 Cross-Docking 與 AI 自主營運為核心的全球端到端供應鏈，逐步實現涵蓋規劃、採購與供應協作的全流程可視化與自主決策能力，預計可達成超過 80 % 端到端（End-to-End） 與 Cross-Docking 覆蓋率，並提升約 30 % 的庫存周轉效率及縮短 50 %生產週期，以支撐未來 Edge AI 應用快速成長所帶來的市場需求。

打造 Edge AI 生態系與 WEDA 開發者架構啟動 Physical AI 成長新動能

研華嵌入式事業群總經理張家豪表示，隨著市場需求由雲端運算逐步延伸至產業現場與企業本地端， Edge AI 正成為推動新一波產業升級的重要引擎。企業導入 AI 的焦點，也從單純算力競賽，轉向如何在實際場域創造營運價值，包括即時決策、資料隱私保護與低延遲運算等需求，帶動邊緣 AI 推論加速成長。同時，隨著 AI 應用複雜度提升，產業競爭模式亦由過去以零組件與硬體平台為主的供應鏈競爭，逐步轉向以系統整合與生態系合作為核心的新型態競爭。

研華持續深化 Edge AI 軟硬平台布局，以工業 Edge AI 的規模化落地為核心策略，全新推出 WISE 軟體平台旗下的 WEDA （WISE-Edge Developer Architecture）開發者架構。透過標準化與模組化設計，WEDA 整合多元晶片架構，建立統一的 Edge AI 開發環境，並支援快速部署與多站點擴展，同時實現 從開發、部署到運營的「AI Life Cycle」管理。研華也同步建構從 Edge 嵌入式、Edge AI 到企業本地端伺服器的三層式硬體架構，結合 WEDA 開發者架構與全球領先的邊緣生態系夥伴，打造預整合且可規模化的解決方案。目前相關應用已拓展至智慧製造、機器人、醫療與智慧城市等領域，其中以 AMR、自動化產線與能源基礎設施等場域動能最為明確。

迎向未來，隨著 Physical AI (實體 AI ) 與自主化應用發展加速，研華將以「規模化、整合化、策略化」為核心，協助客戶將算力轉化為持續性的商業價值，並以 WISE 平台進一步打通 Edge AI 從概念驗證到規模化商轉的最後一哩路，加速工業場域導入成功率，推動研華邁入新一代工業 AI 成長曲線，進而實踐「智能地球的推手」之品牌願景。