全球PCB領導大廠臻鼎科技控股股份有限公司（股票代號：4958）今（10）日再度參展SEMICON Taiwan 2025，以「PCB跨足半導體」的產業先驅者之姿，展現最新戰略布局。臻鼎表示，此次參展不僅是研發成果的具體展現，更是產業地位的宣告，象徵公司由PCB領導者，進一步成為半導體產業鏈的重要推手，為AI應用發展注入源源不絕的能量。
臻鼎董事長沈慶芳表示，全球正處於數據爆炸、算力飆升的關鍵時刻。根據全球計算聯盟最新的《異構算力協同白皮書》，2021年全球算力規模為615E FLOPS，2030 年將增長至56Z FLOPS，年複合成長率高達65.1%，顯現算力已成為驅動產業發展的核心引擎。他強調，AI是推動PCB產業成長的重要動能，隨著半導體製程持續演進，PCB承擔起支撐高效能應用的關鍵任務，如此次參展SEMICON的技術，有28層的高階載板、138 x138mm的超大載板、專為AI伺服器打造的HLC+HDI等，都是為了回應市場對高速傳輸與高效能運算的迫切需求。
隨著晶片複雜度提升及 3D 封裝普及，PCB 已不再只是電路載體，而是決定算力能否完全釋放的重要環節。尤其許多 AI 應用對 PCB 有高頻、高速、高密度、高可靠性及低能耗的嚴苛要求，單一製程已難以滿足需求，如何將高階IC載板、高階HDI/MSAP類載板、HLC厚大板等不同製程整合，將成為實現效能突破的關鍵。臻鼎將以「One ZDT」為核心，全面佈局AI時代的「雲、管、端」應用，提供客戶最完整的解決方案，並以AI PCB全產品線垂直整合佈局的優勢，在AI時代持續拉開與同業的領先差距。
除了前瞻技術布局，臻鼎也積極推動AI智慧製造與綠色數位轉型，透過與工業物聯網領導廠商研華（股票代號：2395）的合作，臻鼎在數位轉型上已取得多面向成果，目前已導入研華能源管理平臺，研華亦分享智慧園區及碳管理平臺的解決方案及建置經驗。這些成果不僅僅是節能減碳的提升，更體現臻鼎在永續ESG方面的承諾。
研華董事長劉克振表示：「臻鼎作為 PCB 產業的領導者，也是研華長期的重要合作夥伴。我們很榮幸能攜手臻鼎推動PCB製造的數位化、智慧化、以及綠色轉型，從早期的數據可視化與能源管理合作開始，逐步拓展到更全面的智慧工廠應用。未來研華將持續分享在林口及昆山工廠導入AI技術的相關經驗，尋求與臻鼎在產線Edge AI與AI Agent的合作。我相信雙方的深度合作不僅能樹立智慧與綠色製造的新典範，也將為整個產業帶來長遠價值。」
展望未來，臻鼎將持續以「One ZDT」為核心，整合全球資源與研發能量，拓展在PCB與半導體雙領域的布局。臻鼎表示，PCB跨入半導體除了象徵公司自身的重要里程碑，同時也是推動整個PCB產業升級的關鍵契機，作為全球PCB領導者，同時也是跨足半導體的先行者，臻鼎將持續以領航者姿態，引領電子產業迎向新時代。
