智慧產業電腦物聯網協會偕大聯大控股世平集團打造交流平台 鏈結產業上下游夥伴共謀智慧新未來

(2023年3月31日，台北) 近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮，智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團(WPI Group)共同舉辦會員大會暨「智慧物聯；連接未來」交流會，邀請包括英特爾(Intel)、美光科技 (Micron)、安世半導體(Nexperia)、威世科技(Vishay)等國際半導體供應商前來共襄盛舉，與在產業深耕已久的協會會員深入交流，共謀智慧產業的新未來。

智慧物聯，預見多元、美好的新未來 

ICAA理事長李英珍致詞時指出，智慧物聯網(AIoT) 已是產業經營的顯學，在製造、交通、能源、農業、醫療等產業，以及智慧城市、ESG、零碳排放等領域發揮作用。近來隨著AI、機器學習、區塊鏈等前沿科技持續演進，將進一步推動智慧物聯的發展，是以產業鏈更需要緊密合作，才能共創一個「多元化、高度相互連接且美好」的智慧未來。

世平集團應用技術群副總經理鈕因任指出，當科技擁有了自主思考能力並徹底融入人們的生活，世界的連結將走向一個新的階段，包括AI、新能源電動車、第三類半導體等新技術正在加速虛擬及實體世界的連結。尤其半導體科技的不斷往前推進，更將使產業的智慧應用充滿無限的想像空間，可以預見，一個有靈魂且智慧連結的世界即將到來。

技術創新，車用半導體邁向新里程碑

以車用領域為例，威世科技Vishay資深應用技術總監楊益彰談到，電池技術是電動車普及的關鍵，而以半導體技術為基礎的eFuse自恢復保險絲，成為電路保護的關鍵設計，可在高電壓/高功率應用中保護硬體，提供更高的安全性、更長的使用壽命，它正迅速取代電動車內的傳統非自恢復保險絲，加速電動車普及。

安世半導體Nexperia行銷總監周家泰也表示，消費者對電動車電池壽命更長、可更快充電的期望，帶動了第三代寬能隙半導體(Wide Band Gap，WBG)材料氮化鎵(GaN)的需求。目前，Nexperia正全力追求技術突破，創新開發出GaN高功率氮化鎵場效應晶體管，可大幅縮小逆變器尺寸、減輕汽車重量，實現電動車行駛里程更遠的目標。

科技賦能，產業智慧應用無所不在

憑藉更加前瞻的AI與半導體技術的加持，今日產業的智慧程度已不可同日而語。交流會的CEO圓桌論壇「Connecting the Unconnected 創造有靈魂且智慧的連接」中，新漢電腦董事長林茂昌、晶達光電董事長李英珍、廣積科技董事長林秋旭及安謀國際總裁曾志光，分別就智慧城市、智慧製造、智慧零售與智慧連接新興技術等層面，暢談各領域在落實推動IoT時的挑戰與機會。綜合CEO們的看法可以了解，不同產業在推動智慧化時，雖然都面臨應用落地不易的挑戰，但一旦成功邁向智慧化，都將創造出嶄新的未來。

英特爾Intel 資深業務總監葉昌輝表示，為加速智慧應用成功落地，Intel在工業電腦及AIoT領域不斷創新，不僅提出IoT邊緣運算的概念，將運算資源與數據處理帶到場域端，也就雲端運算提供高效的數據分析與儲存能力，更致力於以融合邊與雲及高安全性的IoT解決方案，協助許多產業利用AIoT推動創新，創造智慧價值。

雙軌轉型，智慧化與ESG理念並重

有鑒於結合「智慧化」與「ESG」的雙軌營運策略，已是企業追求永續的關鍵，因此交流會現場特別邀請電子時報DIGITIMES社長黃欽勇以孫子兵法演繹現代科技，大談產業應該如何推動雙軌轉型，才能在激烈的市場競爭中維持優勢。針對ESG議題，大聯大控股永續長曾國棟指出，由大聯大控股發起倡議組成的「ESG科技創新推動聯盟」，邀請長期合作的供應鏈夥伴加入，正透過永續生態圈的串連，支持科技創新，目前在農漁牧與節能的智慧應用都展現成果，例如，甫田科技的垂直站立氣耕種植農法，結合IOT技術，可提供消費者健康飲食並達到友善環境的永續目標。迎向有靈魂且智慧的萬物串連世界，科技產業上下游必得合作，才能共同舞出互贏共榮的新版圖，是以ICAA與世平集團用心打造產業交流平台，讓產業鏈攜手合作，開創新世界。

資料來源、照片提供：大聯大