半導體

AMD新一代EPYC™處理器採用台積電N2製程生產

AMD新一代EPYC™處理器採用台積電N2製程生產
  • Published2025-04-16

AMD宣布代號為“Venice”的新一代AMD EPYC™處理器為業界首款完成投片(tape out),採用台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)先進2奈米(N2)製程技術的高效能運算(HPC)產品,展現AMD與台積電在半導體製造領域的強大合作夥伴關係,共同最佳化全新設計架構與領先的製程技術,同時代表著AMD在資料中心CPU產品藍圖執行上的重大進展,“Venice”預計明年如期上市。AMD同時宣布,第5代AMD EPYC™ CPU產品已在台積電位於亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用和驗證。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,台積電多年來一直是AMD重要的合作夥伴,我們與其研發和製造團隊的深度合作,使AMD能夠持續推出領先業界的產品,突破高效能運算的極限。作為台積電N2製程以及台積電亞利桑那州晶圓21廠的首位HPC客戶,充分展現了我們如何緊密合作,共同推動創新並提供先進技術,為未來運算挹注動能。

台積電董事長暨總裁魏哲家博士表示,我們很榮幸AMD成為首位使用台積公司先進2奈米(N2)製程技術,以及在我們亞利桑那州晶圓廠生產的HPC客戶。透過合作,我們正在推動顯著的技術擴展,為高效能晶片帶來更卓越的效能、功耗效率和良率。我們期待持續與AMD密切合作,共同開創運算的新世代。

Written By
劉 麗惠

媒體累積經驗超過20年。曾任IT home科技新聞編譯、Digitimes企業IT記者,深入掌握專長半導體、面板、電信、智慧應用等領域的分析報導,具備科技產業與國際經貿的全面性產業知識,也深入各垂直產業採訪科技應用,大量進行研究報告分析、媒體廣宣、新聞稿、企業報告書、政府計畫成果專書,每年採訪企業超過百家,產業範圍涵蓋機械、紡織、螺絲、工具機、汽機車等領域,完整累積百工百業的產業知識,深具產業科技化的分析能力。

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